东莞市星航精密电子包装有限公司
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热封上带
热封上带
热封上带

  热封上带的封合是由封合机通过封合压脚施加一定的温度和压力,使热封上带的热熔胶熔化压合在载带的封合面上实现封合。热敏盖带在常温下没有黏性,在加热后才有黏性。


  热封上带主要应用于电子元器件贴装工业,配合载带(承载带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时,盖带被剥离,自动贴装设备通过载带索引孔的定位,将口袋中盛放的元器件依次取出,并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。


上盖带优势:  

         SGS认证, 环保安全       

         抗拉力强,剥离力稳定

        按需定制,规格齐全


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