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热封上带的应用有哪些?

编辑:东莞市星航精密电子包装有限公司时间:2020-10-28

热封上带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品,与载带配合使用。盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层,并复合或涂布有不同的功能层(抗静电层、胶层等),可在外力或加热的情况下封合在载带的表面,形成闭合的空间,保护载带口袋中电子元器件。

  热封上带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合载带(承载带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时,盖带被剥离,自动贴装设备通过载带索引孔的精明定位,将口袋中盛放的元器件依次取出,并贴放安装在集

成电路板(PCB板)上。

  盖带发展分为三个阶段,分别是热敏型盖带,压敏型盖带和3M通用盖带。

  热敏型盖带(HAA)

  3M为满足客户对表面贴装元器件编带包装的期望持续不断地提供各种丰富创意的解决方案。早在上世纪80 年代, 我们就努力改进盖带产品的组合。起初的产品为各种"热敏胶"( HAA) 结构的盖带, 这类产品解决了通常使用中影响热敏盖带包装效率的两大因素, 粘性和剥离力不稳定。

  压敏型盖带(PSA)

  1994年, 3M推出了"压敏胶"(PSA)盖带产品,3MTM 导电性盖带2666 和3MTM 非导电性盖带2658,缩短了盖带产品的机器安装时间, 降低了剥离力波动范围和平均剥离力, 提高了整体性能。该设计排除了盖带分层和拉力两大主要问题。这两种产品的面世, 对于传统的塑胶载带和盖带Cover Tape的封装方式提供了全新的创意的解决方案。因此,"不再需要热封", 仅仅需要盖带安装和压力。

  2000年3M推出了对应较窄宽度以及适宜需要烘烤环境( 24 小时间隔不超过125℃) 的高剪切力盖带产品3MTMNon- conductive 2658 和3MTM CondUCTive 2668 (PSA)。2004 年, 3M推出适用于聚苯乙烯载带产品的静电耗散盖带3MTM Static Dissipative2684 (PSA), 其特点在于减少了胶的宽度并增加了透明度。

  3M通用盖带(UCT)

  3MTM 通用盖带( 包括3MTM 2689 型导电通用盖带, 3MTM 2688 型静电耗散通用盖带, 以及3MTM 2680型非导电型通用盖带) 引发了另一场革命, 崭新的盖带的设计可将电子元件密封入任何载带, 并消除以前元器件制造商和用户烦恼的问题。