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贴片电感载带工艺的重要性有哪些?

编辑:东莞市星航精密电子包装有限公司时间:2020-10-28

随着电子产品向着小型化、薄型化的发展,贴片电感载带工艺应运而生,由于片式元器件外型的标准化、系列化和焊接条件的一致性,以及先进的高速贴片机的不断诞生,使得表面贴装的自动化程度不断提升,生产效率大大提高,目前绝大多数印刷电路板(PCB)或多或少地采用了这项低成本、高生产率、缩小PCB板体积的生产技术,并且促进了片式元器件的发展,原先的插孔式元

器件被片式元器件取代已成大趋势。


片式元器件是无引线或短引线的新型微小元器件,它适合于在没有穿通孔的印制板上安装,是SMT贴片加工中的专用元器件。与普通元器件相比,片式元器件可以直接安装在印刷版上,所有焊点均在一个平面上。一般来说,片式元器件具有如下特点:

1、片式元器件尺寸小、重量轻,安装密度高,体积和重量仅有前者的60%左右;

2、可靠性高,引线短,能牢固地贴焊在印刷板表面,可抗振动和冲击;

3、高频特性好,降低了寄生电容和电感,增强了抗电磁干扰和射频干扰能力;

4、易于实现自动化,组装时无需在印制板上钻孔,无剪线、打弯等工序,易形成大规模生产。

SMT贴片工艺的发展,带动了片式元器件的产业化,同时人们对于手机、电脑、家用电器等电子产品的小体积、多功能要求,更是促进了片式元器件向着高集成、小型化方向发展。电子元器件薄型载带正是随着片式元器件的推广而发展起来的,可以实现片式元器件封装环节全自动、高效率、高可靠性、低成本安装的要求,成为其生产环节中不可或缺的耗材。


薄型载带作为电子元器件SMT贴片工艺的重要承载体和耗用件,一方面其实现了电子封装的基本功能,另一方面也承担了其他众多附属功能,如防静电、个性化封装、承载输送等,因此薄型载带在整个表面贴装工艺中起到了重要的基础作用,其产品质量直接决定了电子元器件的封装性能。


在整个产业链中,薄型载带系统—基本电子元器件—电子信息产业这三个层级呈现出层层相依、互为联动的关系,其中薄型载带系统处于产业链的底层,是整个产业链的出发点和基础层,其在电子元器件表面贴装中被广泛采用,耗用量大,规格种类丰富。基本电子元器件,如IC芯片、电阻、电感、电容、二三极管等,构成了该产业链的中间层,不同的电子元器件往往需要不同的薄

型载带配套使用从而得到高效、准确地贴装。电子信息产业位于整个链条的顶端,其已成为我国国民经济重要的支柱产业。