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自粘上带的分类有哪些?

编辑:东莞市星航精密电子包装有限公司时间:2020-10-28

自粘上带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合载带(承载带)使用,将电阻、电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏,电子元器件在贴装时,盖带被剥离,自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位,将口袋中盛放的元器件依次取出,并贴放安装在

集成电路板(PCB板)上。

盖带的分类:

按自粘上带宽度分:

  根据匹配的载带的宽度不同,盖带也分为不同的宽度。常见的宽度有5.3 mm (5.4 mm),9.3 mm,13.3 mm,21.3 mm,25.5 mm,37.5 mm等。

按封合特点分:

  按照盖带和载带黏合以及从载带上剥离的特点,盖带可以分为三种,热敏盖带(HAA),压敏盖带(PSA)和新型通用盖带(UCT)。

1、热敏盖带(HAA)

  热敏盖带的封合是由封合机通过封合压脚施加一定的温度和压力,使盖带的热熔胶熔化压合在载带的封合面上实现封合。热敏盖带在常温下没有黏性,在加热后才有黏性。

2、 压敏盖带(PSA)

  压敏盖带的封合是由封合机通过压辊施加连续的压力,使盖带的压敏胶粘合在载带上。而压敏盖带的两边在常温下就有黏性,不需加热就可以使用。

3、新型通用盖带(UCT)

  市场上的自粘上带主要都是通过胶的黏合力来控制剥离力的大小,但由于同一种胶配合表面材质不同的载带时黏合力大小会有不同,而胶的黏合力在不同的温度环境和老化条件下也会有所变化,加上剥离时有时候会出现残胶的污染,为了解决这些具体问题,目前市场上推出有新型通用盖带,它不再依靠胶的黏合力来控制剥离力,而是通过精确的机械加工在盖带的基膜上

切出两条深槽,剥离时盖带沿槽撕开,剥离力和胶的黏合力无关,只受切槽深度以及膜的机械强度的影响,以此来确保剥离力的稳定。此外由于剥离时只有盖带的中间部分被剥离,而盖带两边仍然黏合遗留在载带的封合线上,所以也有效的减少了残胶和碎屑对设备及元器件的污染。