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什么是热封上带?

编辑:东莞市星航精密电子包装有限公司时间:2020-10-28

热封上带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品,与载带配合使用,上盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层,并复合或涂布有不同的功能层(抗静电层、胶层等),可在外力或加热的情况下封合在载带的表面,形成闭合的空间,保护载带口袋中电子元器件。

       热封上带的用途:

       热封上带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合载带(承载带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时,盖带被剥离,自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位,将口袋中盛放的元器件依次取出,并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。

       市场上的盖带主要都是通过胶的黏合力来控制剥离力的大小,但由于同一种胶配合表面材质不同的载带时黏合力大小会有不同,而胶的黏合力在不同的温度环境和老化条件下也会有所变化,加上剥离时有时候会出现残胶的污染,为了解决这些具体问题,市场上推出有新型通用盖带,它不再依靠胶的黏合力来控制剥离力,而是通过精确的机械加工在盖带的基膜上切出两条深槽

,剥离时热封上带沿槽撕开,剥离力和胶的黏合力无关,只受切槽深度以及膜的机械强度的影响,以此来确保剥离力的稳定。

      此外由于剥离时只有盖带的中间部分被剥离,而盖带两边仍然黏合遗留在载带的封合线上,所以也有效的减少了残胶和碎屑对设备及元器件的污染。