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电子元器件载带封装时主要考虑的因素有以下几点?

编辑:东莞市星航精密电子包装有限公司时间:2020-10-28

随着当今电子行业的迅速发展,现代企业生产出更小、更加精密的电子产品将是一个必然趋势,电子元件也将以更精更小为主,作为电子行业里重要不可或缺的下游产业,电子元器件载带也将跟随电子元件逐变的趋势、生产出更精更小的SMD载带主导整个市场,所属载带行业的相关企业,应及时应对在今后几年的以小带子为主的市场,而精度要求也会更高,改变生产方式,升级,更换机器将是业务持续的必要保证。

       屏蔽罩载带封装时主要考虑的因素 屏蔽罩载带封装时主要考虑的因素: 

       1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近 1:1 

       2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能 

       3、基于散热的要求,封装越薄越好作为计算机的重要组成部分,CPU 的性能直接影响 计算机的整体性能。

       而 CPU 制造工艺的Zui后一步也是关键一步就是 CPU 的封装技术,采 用不同封装技术的 CPU,在性能上存在较大差距。

       只有高品质的封装技术才能生产出完美 的 CPU 产品。

       屏蔽罩载带指的广泛应用于 IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、 继电器、接插件、振荡器、二、三极管等 SMT 电子元件的包装的塑胶载体。


       屏蔽罩载带的种类: 按照载带的用途可以分为:IC 专用载带、晶体管专用载带、贴片 LED 专用载带、贴片 电 感 专 用 载 带 、 综 合 类 SMD 载 带 、 贴 片 电 容 专 用 载 带 、 SMT 连 接 器 专 用 载 带 等 按照载带的材质可以分为:PS 载带、ABS 载带、PET 载带、PC 载带、HIPS 载带、PE 载带 等。